金吾财讯 | 建银国际发研报指，华虹半导体(01347)第三季度营收环比下降10%至5.69亿美元，符合一致预期并接近公司指引的下限。受无锡工厂产量增加导致的平均售价下降及折旧增加的影响，毛利率环比下降11.6个百分点至16.1%（同比下降21.0个百分点），处于公司16-18%指引的下限。净利润同比下降87%或环比下降82%至1400万美元，远低于市场预期。另外，公司第四季度的营收指引为4.5亿至5亿美元，低于市场预期。毛利率指引为2-5%，远低于市场预期的17.7%。

该行提到，假设汽车和工业需求继续疲软，该行预计23年四季度的平均产能利用率将继续下滑。

该行将公司2023-2025财年的盈利预测下调13-64%实盘杠杆，以反映平均售价与产能利用率下降以及折旧增加导致的更低利润率预期。将公司H股目标价由33港元下调至28.5港元，维持跑赢大市评级。